AI芯天下丨三星电子成功开发5G基站RFIC

更新时间:2019-02-25

该公司表示,三星将在今年第二季度开始商业化生产新的5G芯片,并在今年内开发出24GHz和47GHz频谱的芯片。

三星电子表现,毫米波(mmWave)频段的覆盖范围已从800MHz扩展到1.4GHz,大大提高了数据传输速度。芯片尺寸小型化约36%。

据三星称,该芯片下降了相位噪声,使其可能处理更明白的无线电信号。

此外,该公司还宣布开发数字/模拟前端(DAFE)ASIC,这是5G芯片组的另一个核心组件。DAFE是模仿跟数字之间转换的关键,可将尺寸,分量跟功耗降落约25%。

这张由三星电子供应的照片显示了第五代RFIC。(韩联社)

“三星正凭借其翻新解决打算(包括低功耗RFIC和DAFE ASIC)建立其5G当先地位,开创了数字化转型的新时代,”三星网络业务研发主管Jeon Jae-ho说。“咱们很高兴地宣布咱们实现了对这些新芯片组的开发,这些芯片组将在推动技能进步的同时发挥重要作用。”

三星电子今天表示,它已成功开发出第五代(5G)基站的射频集成电路(RFIC)。

利用28GHz或39GHz mmWave频谱频段的国家,如美国和韩国,是RFIC部署的主要目标市场。



友情链接:

Copyright 2018-2021 报码 版权所有,未经授权,禁止转载。